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2024年12月15日，崇达技术宣布完成智能手机电路板任意层互连技术开发，以及其他多项技术突破，包括4阶工控电路板技术、新能源汽车电路板技术、高精密低翘曲射频封装基板开发等。公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，并逐步开拓Sensor、射频滤波器基板市场，布局PA、SiP等先进封装基板。崇达技术的主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板等，广泛应用于5G通信、消费电子、安防电子和航空航天等领域。